2024.06.14 お役立ち情報
〇医療機器への半導体・電子部品の供給に関するパンフレットについて
経済産業省では、医療機器への部材供給リスクや医療機器産業の動向等について調査を実施し、半導体・電子部品サプライヤーを対象に、医療機器向けに供給する上での（法的）リスクに関連する情報提供を行い、半導体・電子部品の供給を促進することを目的として、パンフレットを作成しました。
医療機器の中には、半導体や電子部品を用いたものも多く、これらの部品供給が医療機器の安定供給と医療の提供、ひいては人々の命を支えており、半導体・電子部品の技術進歩が、先進医療機器の実現に貢献している例も数多くあります。
一方で、国内では医療機器の法的リスク等への懸念から、医療機器への半導体・電子部品の供給を躊躇するケースが発生しており、日本の高度な医療を安定的に提供していく上での大きな課題となっています。
また、医療機器メーカーと半導体・電子部品サプライヤーとの間で、メーカーの設計においてリスク低減措置を設けることや、取引金額等に応じた免責範囲を定める事例があります。
このような事例について分析を行い、医療機器や半導体・電子部品の特性に応じたリスクシェアリングを通じて、医療機器用途への部品供給を促進することを目的とした、モデル条項案を作成しました。
